点胶机常见不良问题的解决办法

电子行业的高速发展，带动了相关设备的繁荣。点胶机就是广泛应用于电子行业的一款SMT设备。厂家在使用点胶机进行生产时，会遇到各种质量问题。紫光日东技术工程师总结了在点胶工艺中经常出现的问题以及解决办法，供大家学习参考。
随着电子工业的飞速发展，相应的仪器也随之蓬勃发展。点胶机是在电子工业中广泛使用的一种 SMT设备。企业在应用点胶设备的过程中，存在着各种各样的质量问题。鸿达辉的技术人员对点胶过程中常见的几个问题进行了归纳，并给出了相应的处理方法，以供同行借鉴。
1. 拉丝/拖尾
产生原因：胶嘴直径过小，点胶压力过大，点胶距离印刷电路板距离过大，胶水老化或质量差，贴片胶粘度过高，离开冰箱后不能恢复到常温，点胶数量过多。
解决方法：更换更大直径的喷嘴，减小喷胶压力，调整喷胶的“止动”高度，更换胶种，选用适当的粘稠度，从冰箱中拿出后放回常温（大约4小时），调整喷胶的数量。
2.点胶机的胶口被堵住，胶口的出胶量很小，或者根本不出胶
产生原因：针孔内部清洁不彻底，贴片胶中混入杂质，有堵塞现象，不兼容胶相混入等。
处理方法：更换干净的针头，更换质量更好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

3.点胶机空打时，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡，胶口堵塞。
解决办法：注射筒内的胶水要经过去泡处理（尤其是自备的胶水），按照胶嘴堵塞的方法来处理。
4.元件发生偏差，固化元件发生位移，情况严重时，元件的引脚不在焊盘上
产生的原因：贴片胶的出胶量不一致（如片式元件的两点胶一点多一点少），贴片时元件发生位移，贴片的粘性下降，点胶后 PCB放的时间过长，胶水的半凝固。
处理方法：检查胶口有无堵塞，消除不均匀的胶水；调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（不超过4小时）。
5.在固化后，元件的粘接强度不够高，小于标准，在波峰焊接后可能出现脱落
造成这一现象的原因：固化后的工艺参数不当，尤其是温度不足；元件尺寸太大，吸收过多热量，固化灯老化，胶水不足，元件/基板被污染。
解决方法：调节点胶的固化曲线，尤其是提高固化温度，一般来说，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对于光固化胶，应注意光固化灯是否老化、灯管是否发黑、胶水的数量、元件/pcb是否有污染。

6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法，希望可以为大家提供参考和帮助。
7.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
产生原因：胶水不均匀，胶水用量太大，贴片时元件偏移。
解决方法：调整点胶机的操作参数，控制点胶量，调整贴片的操作参数。
上述都是点胶机的常见故障，根据上述办法进行排查，一般都能找出故障的根源以及相应的处理办法，希望能给大家带来一些借鉴和帮助。