信息来源:原创 时间:2025-03-05浏览次数:2328 作者:鸿达辉科技
在电子封装领域,导电胶点胶技术凭借其独特的性能,正逐步取代传统焊接工艺,成为微电子制造、柔性器件及新能源组件的关键技术。本文从导电胶点胶的工作原理出发,深入剖析其核心优势、应用场景及未来技术突破方向,为行业从业者提供全面的技术参考。
导电胶是一种由树脂基体和导电填料(如银粉、碳纳米管等)组成的复合材料,其导电性依赖于固化后导电粒子间的稳定接触网络。在点胶工艺中,未固化的导电胶通过精密点胶设备涂覆至目标区域,随后通过加热或紫外线照射固化,形成兼具导电性与粘接性的功能层。
表面处理:清洁基材表面,确保无尘、无氧化层,以提高粘接强度;
点胶控制:采用螺杆点胶或喷射点胶技术,实现高精度涂覆(线分辨率可达微米级);
固化成型:低温固化(通常低于150℃)避免热敏元件损伤,同时形成导电通路。
导电胶点胶支持微米级线路涂覆,适用于高密度I/O封装,满足智能手机、可穿戴设备等微型化需求。
不含铅等有毒物质,无需焊前清洗,符合RoHS标准,降低生产成本。
低温固化特性(如80-120℃)避免对LED、传感器等热敏感器件的热损伤。
可粘接陶瓷、玻璃等非可焊性基材,扩展了电子封装的设计空间。
尽管优势显著,导电胶点胶仍需突破以下瓶颈:
现有导电胶体积电阻率为10⁻³~10⁻⁴ Ω·cm,远低于传统焊料的10⁻⁵ Ω·cm,难以满足大功率器件需求。
湿热环境中接触电阻易升高,长期可靠性受限。
胶体机械强度较低,导电填料(如银粉)可能因应力或环境因素迁移,导致性能衰退。
用于芯片贴装、引线键合及PCB保护涂覆,提升电路防潮、防盐雾能力。
光伏叠瓦组件中,导电胶点胶替代传统焊带,减少隐裂风险并提高能量密度(单组件用量3-7g)。
结合3D打印技术,制造可拉伸生物传感器,实时监测生理信号或刺激神经组织。
碳基导电凝胶:如西安交大团队研发的碳纳米管/PEDOT:PSS 复合凝胶,兼具高电导率(>100 S/m)与生物相容性,适用于可穿戴设备。
金属枝晶增强水凝胶:浙工大团队通过原位生长锡枝晶,同步提升导电性与力学韧性(断裂能达5000 J/m²),拓宽工业应用场景。
结合AI算法优化点胶路径,实现复杂结构的精准涂覆,降低材料浪费。
导电胶点胶技术正从“替代传统焊接”向“赋能新兴领域”跨越。随着材料科学与制造工艺的协同创新,其在5G通信、柔性电子及医疗设备中的应用潜力将进一步释放。未来,通过攻克电导率与稳定性难题,导电胶点胶有望成为电子工业的核心支柱技术之一。
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