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精密点胶机:微米级精度,赋能高精制造

信息来源:原创 时间:2025-07-02浏览次数:4344 作者:鸿达辉科技

今天,我们聚焦于现代精密制造中的关键设备——精密点胶机。它在微电子、半导体、医疗器械等对精度要求严苛的领域扮演着不可或缺的角色。

精密点胶的核心奥秘

精密点胶机并非简单的流体输送设备。其核心在于通过高精度运动控制系统(如线性电机、精密丝杠)、精密的流体控制阀(如螺杆阀、压电喷射阀、活塞阀)以及先进的压力/流量反馈系统,实现对极小量流体(可达纳升级别)进行极其精准的位置、速度和体积控制。这意味着胶水、焊锡膏、导电银浆、UV胶、生物试剂等微量材料,能够以微米级的定位精度和高度一致的量,被精确地涂覆在指定位置。

精密点胶机

智能化与稳定性的融合

现代精密点胶机通常集成了智能化控制系统。操作者可通过直观的软件界面轻松设定复杂的点胶路径、精确的胶量和速度参数。设备具备自动校准、压力实时补偿、温度控制等功能,确保在长时间运行或环境变化下,依然保持超高的点胶一致性和重复精度。部分高端机型还支持在线监测功能,实时反馈点胶状态,进一步提升制程可控性。

精密点胶机的核心优势:

超高精度: 实现微米级的点胶定位精度和纳升/微升级别的胶量控制,满足芯片封装、Mini/Micro LED、精密传感器等对精度要求极高的生产需求。

极致一致性: 确保每个产品、每个焊点、每个涂覆点的胶量、形状和位置高度一致,极大提升产品的良率、可靠性和性能稳定性。

减少浪费: 精准控制意味着物料(尤其是昂贵的导电胶、银浆、生物制剂等)使用量最小化,显著降低生产成本。

复杂工艺胜任: 能够完成点、线、面、圆弧、3D路径等多种复杂点胶任务,适应多样化的产品设计和制造要求。

应用广泛: 核心应用于半导体封装(Underfill, Dam & Fill)、SMT贴片(精密底部填充、焊膏涂覆)、摄像头模组组装、医疗器械(微流体器件、生物芯片)、精密光学元件粘接、新能源电池制造(极耳胶)等高附加值领域。

结论

精密点胶机是现代高精尖制造的“精密画笔”。它以其微米级的定位精度、纳升级的流体控制、卓越的稳定性和智能化操作,为高端电子、半导体、医疗及科研领域提供了可靠、高效、低耗的精密涂覆解决方案,是推动产业向精细化、微型化、智能化方向发展的核心装备之一。

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