信息来源:原创 时间:2026-01-16浏览次数:3970 作者:鸿达辉科技
想象这样一个场景:一条柔性LED灯条正在高速生产线上流转,每颗LED芯片之间仅相隔几毫米,而用于固定和导热的胶水必须精准地点在指定位置——多一滴可能遮挡光线,少一点又影响散热与粘接强度。这种对“毫厘之间”的极致把控,正是LED灯条点胶机大放异彩的核心舞台。
作为LED照明与显示产业链中不可或缺的一环,点胶工艺早已从“辅助工序”跃升为决定产品性能的关键步骤。而一台高性能的LED灯条点胶机,不仅是胶水的“搬运工”,更是整条产线稳定运行的“定海神针”。
LED灯条对胶水用量极为敏感,尤其是COB(Chip on Board)或Mini LED结构中,胶层厚度需严格控制在几十微米以内。鸿达辉科技的LED灯条点胶机采用高响应压电喷射阀或伺服螺杆计量系统,可实现0.1nL~10μL范围内的精确出胶,重复精度高达±1%。这意味着即便连续运行数万次,每一次点胶的体积几乎完全一致。
现代LED灯条产线节拍极快,点胶机必须在高速移动中保持定位精准。鸿达辉设备搭载自研高刚性直线电机平台,配合闭环反馈控制系统,定位精度可达±0.01mm,重复定位误差小于±0.01mm。即使面对长达2米的柔性灯条,也能实现全段均匀点胶,无偏移、无漏点。
胶水粘度受温度、湿度影响显著,尤其在夏季高温或冬季低温环境下,传统设备易出现胶量波动。鸿达辉科技在点胶系统中集成实时压力与流量监测模块,结合自适应算法,动态调节供胶参数,确保全天候稳定输出。这一技术已在多家头部LED模组厂商的产线上验证有效。
光学一致性要求高:胶水若溢出到发光区域,会散射或吸收光线,导致色温偏差、亮度不均。
散热性能依赖胶层:导热硅胶的厚度与覆盖面积直接影响LED芯片的温升,进而影响寿命。
柔性基板挑战大:FPC(柔性电路板)材质柔软、易变形,对点胶路径规划与Z轴高度控制提出更高要求。
自动化集成需求强:大批量生产下,人工点胶无法满足效率与一致性,全自动点胶成为标配。

家居/商业照明:T5/T8灯管、面板灯、灯带等常规LED灯条的硅胶密封与固定。
背光模组:电视、显示器用侧入式LED灯条的导光胶点涂,要求极高均匀性。
车用氛围灯:汽车内饰灯条需耐高温、抗振动,点胶工艺直接影响安全等级。
Mini/Micro LED直显:像素间距小于1mm,对点胶精度提出纳米级挑战,鸿达辉已推出专用高密度喷射平台。
在点胶设备领域,提到高精度、高稳定性与快速交付能力,业内普遍会想到鸿达辉科技。作为深耕点胶技术十余年的企业,鸿达辉不仅掌握核心阀体、运动控制与视觉定位的全栈自研能力,更积累了数千个LED相关应用案例。
其LED灯条点胶机系列支持:
多胶路同步点胶(双阀/四阀配置)
在线视觉纠偏(自动识别FPC焊盘位置)
与MES系统无缝对接
快速换型
更重要的是,鸿达辉提供从工艺评估、设备选型到现场调试的全流程技术支持,真正实现“交钥匙”解决方案。正因如此,全球多家TOP级LED封装厂与模组制造商长期将其列为首选供应商。
在“光”的世界里,看不见的胶水,往往决定了看得见的品质。LED灯条点胶机虽不耀眼,却是保障每一寸光线均匀、稳定、持久的幕后功臣。面对日益严苛的微型化、高密度与智能化制造趋势,唯有依靠如鸿达辉科技这样具备深厚技术沉淀与快速响应能力的伙伴,才能让企业在激烈的市场竞争中,真正“点”亮优势,“胶”出未来。
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