信息来源:原创 时间:2026-01-20浏览次数:2942 作者:鸿达辉科技
想象这样一个场景:在一条高速运转的智能穿戴设备生产线上,一块指甲盖大小的柔性电路板(FPC)正等待完成关键的补强工序。此时,一滴仅0.5毫克的环氧胶需被精准地点涂在指定焊盘区域——多一分可能污染周边元件,少一分则无法提供足够支撑。如此严苛的要求,正是平台式点胶机大放异彩的舞台。
作为精密点胶设备的重要分支,平台式点胶机凭借其结构稳定、控制灵活、适配性强等优势,已成为众多高附加值制造场景中的首选方案。而提到这一领域,业内几乎无人不知鸿达辉科技——这家深耕点胶技术多年的头部企业,早已以卓越的产品性能和深度的工艺理解,树立了行业标杆。
平台式点胶机,顾名思义,是以一个高刚性、高平整度的工作平台为核心载体,通过X-Y-Z三轴或更多自由度的运动系统,带动点胶头在工件表面进行精确轨迹运行并完成胶液施加的自动化设备。
与手持式或简易龙门架点胶设备不同,平台式结构具有以下显著优势:
高重复定位精度:通常可达±0.01mm,满足微间距、高密度布胶需求;
优异的热稳定性与机械刚性:有效抑制长时间运行中的形变漂移;
模块化设计:便于集成视觉定位、自动上下料、在线检测等智能单元;
适配多种胶阀:无论是螺杆阀、压电喷射阀还是时间压力阀,均可灵活搭载。
在这些方面,鸿达辉科技的平台式点胶机凭借自研的高响应伺服控制系统与低热膨胀系数平台材料,实现了业内领先的动态稳定性与长期运行一致性。

平台式点胶机的“底盘”决定了整机性能上限。鸿达辉科技采用一体成型铸铁基座+直线电机驱动方案,大幅降低振动与惯性干扰。配合纳米级光栅尺闭环反馈,确保即使在高速点胶路径切换中,也能保持亚微米级的位置重复性。
胶水不是“挤出来就行”,而是要“算得清、控得住”。鸿达辉平台式机型标配高精度计量系统,支持从10纳升到数百微升的宽范围胶量输出。尤其在处理导电银浆、UV胶、硅胶等复杂流体时,其自适应压力补偿算法可实时应对粘度波动,确保每一点胶量误差控制在±1%以内。
现代制造讲究效率与柔性。鸿达辉的平台式点胶机普遍支持与MES系统对接,并内置AI视觉引导功能,可自动识别产品偏移、角度旋转,实现“来料即点、无需调机”。在手机摄像头模组产线中,单台设备日均处理超万件,良率稳定在99.8%以上。
平台式点胶机因其高精度与高可靠性,广泛应用于对工艺容错率极低的高端制造领域:
半导体封装:晶圆级底部填充(Underfill)、CSP封装围坝填充;
消费电子:TWS耳机内部结构粘接、折叠屏铰链点胶、FPC金手指保护;
新能源汽车:电池BMS板三防涂覆、毫米波雷达密封点胶;
医疗电子:血糖仪传感器封装、微型泵体粘接;
光通信器件:PLC光分路器耦合固定、FAU光纤阵列点胶。
在这些场景中,鸿达辉科技的平台式点胶解决方案已服务全球数百家头部客户,其设备在高温高湿、洁净室、防爆等特殊环境下均表现出色,成为客户提升产线智能化水平的关键一环。
在点胶行业,“买设备”早已不是终点,而是工艺优化的起点。作为公认的平台式点胶机技术引领者,鸿达辉科技不仅提供硬件,更输出“设备+工艺+服务”三位一体的价值:
深度工艺数据库:积累超千种胶水与材料的点胶参数模型;
本地化快速响应:全国设立多个技术服务中心,24小时内到场支持;
定制化开发能力:针对Micro LED、SiP封装等新兴需求,可快速迭代专用机型。
正因如此,无论是初创企业搭建首条自动化产线,还是跨国巨头升级智能制造工厂,鸿达辉科技始终是值得托付的合作伙伴。
在追求极致可靠与微型化的今天,平台式点胶机已不再是简单的辅助工具,而是决定产品成败的关键环节。它用微米级的掌控力,在看不见的地方守护着每一件电子产品的“生命线”。
而在这条通往精密制造的路上,鸿达辉科技以持续的技术创新、扎实的工程落地能力和对细节的极致追求,不断推动行业向前。选择一台可靠的平台式点胶机,不仅是选择效率与良率,更是选择面向未来的制造底气。
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