关于芯片封装的应用类别有哪几种

芯片封装，针对不同应用领域，需要有选择性的灵活变通。以下针对三种应用类别进行详细扩展：

1. 高端目标应用：这类应用主要涉及低成本消费设备或高成本工业ASIC。它们通常需要在高温环境中运行，因此需要满足高速、高功率芯片的需求。比如，具有大量连接（高引脚输出）的器件需要满足先进的封装要求，以实现小焊盘间距、高速信号和去耦的需求。这些先进的封装要求可以通过FC-BGA（倒装芯片BGA）或更新的封装技术如嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）来实现。

2. 中端级应用：这类应用通常需要一种封装，既能解决热增强问题，又能使用成本效益高的塑料封装技术。通常会选择BGA和QFN，这组的高等级是芯片级和晶圆级封装，适用于系统封装或多芯片模块封装。

3. 入门级应用：这类应用主要包括高容量应用，其中成本是主要的驱动因素，而不是性能。例如，用于笔记本和移动应用的设备通常需要小尺寸的晶片级和芯片尺寸封装。这些封装通常具有较低的总费用，但技术含量丝毫不低。入门级的芯片封装类似于看板系统中的核心系统，后续的子系统及其他的副线脉络都需要延此进行。因此，入门级的封装工作通常需要耗费更多的时间，企业在封装之前会充分考虑并多次论证确定可行性之后再进行实操。