SMT面临新挑战，点胶机厂家适应这一发展趋势？

随着科技的飞速发展，电子产品日新月异，更新换代的周期越来越短，SMT组装工艺也在经历着前所未有的挑战。在这个背景下，点胶作为SMT工艺中的重要环节，点胶机厂家如何适应这一发展趋势，提高点胶的精准度和产能，成为了行业关注的焦点。

为了解决这些问题，鸿达辉点胶检测一体设备应运而生。它集自动化和智能化于一身，可以极大地提高点胶工艺的效率和精度。首先，鸿达辉点胶检测一体设备实现了自动化向智能化的转变。在5G、工业4.0以及物联网的推动下，电子制造行业正在经历着翻天覆地的变化，对于电子制造工艺的要求也日益提高。传统的自动化概念已经无法满足现代生产的需求，更多的是追求“智能化”。

鸿达辉点胶检测一体设备采用了高性能多轴运动控制技术和自动视觉检测技术，将自动点胶和自动检测合二为一，彻底解决了传统点胶与视觉检测分站作业的问题，使点胶检测更加智能化。其次，为了应对SMT的小型化、集成化发展趋势，鸿达辉点胶检测一体设备在提高点胶精度方面做出了重大突破。

在视觉定位方面，鸿达辉开发了多种定位方式，将传统图像匹配与深层算法相结合，对于一些异形的或者重复性比较差的产品可以更精准的定位，从而保证点胶位置的精度。同时，鸿达辉还开发了四轴、五轴点胶功能，对于一些传统三轴点胶无法企及的点胶位置，可做到精确点胶。

此外，鸿达辉点胶检测一体设备还深入挖掘了提高产能的潜力。在保证点胶位置精度和胶量精度的基础上，鸿达辉点胶检测一体设备增加了很多软硬件的功能，比如飞拍、连续路径点胶、多阀、多流道、一键校准等，从mark点识别、实际点胶过程、设备保养维护等不同的生产过程缩短CT，提高产能。

另外，鸿达辉点胶检测一体设备还配备多个闭环控制功能对点胶过程进行控制，配合其别具特色的点胶检测一体功能，对点胶结果、产品数据进行分析管理。优化了整个点胶过程的控制与管理，大大提高控制效率。

综上所述，鸿达辉点胶检测一体设备在提高点胶工艺的智能化、精准度和产能方面有着显著的优点。凭借其灵活、高效、精准、智能的特点，它必将在3C、IC封装、PCB封装、系统组装、医疗、汽车电子等微电子封装领域得到广泛应用。