PCB单板点胶是电子制造过程中的一个重要环节，它涉及到将电子元器件固定到PCB板上的特定位置，以确保电路板的稳定性和可靠性。以下是对PCB单板点胶的详细解析：
一、点胶工艺概述
PCB板在印制完成后，需要将各类电子元器件按要求焊接到固定位置，形成具备一定功能的电路板。在这个过程中，点胶工艺起到了至关重要的作用。点胶技术就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种来固定贴片元件的胶，固化后再经过波峰焊或双面回流焊将元件焊接在PCB板上。
二、点胶工艺的功能要求
- 协助和保持元件贴片后的定位：点胶工艺需要确保元器件在贴片后能够稳定地保持在固定位置，避免在后续加工过程中出现偏移或脱落。
- 方便点胶设备高效率执行点胶作业：点胶工艺应适应现代自动化生产线的需求，确保点胶设备能够高效、准确地完成点胶作业。
- 胶水在特定条件下容易固化：特别是在低温环境下，胶水应能够快速固化，以满足生产节奏的需求。
- 胶水安全无毒，对电子元器件和电路板无损伤：确保在点胶过程中不会对电子元器件和电路板造成任何损害。
- 能适应后续工序的焊接环境：在高温下，胶水的固化效果应保持稳定，以确保焊接质量。
- 考虑可能的返修作业：点胶工艺应便于在需要时进行元器件的位置修改或替换。
三、点胶方式
点胶方式主要有两种：丝印方式和点胶注射方式。
- 丝印方式：相对简单，但稳定性较差，胶水浪费严重，胶点高度不足，外形差。
- 注射式点胶工艺：通过针筒或点胶阀，采用气压或电推方式将胶水通过针头挤出，挤出的同时定位到需要点胶的位置。这种方式可以很好地解决丝印方式存在的问题，提高点胶的精度和稳定性。
四、点胶过程中的注意事项
- 选择合适的胶水：根据电子元器件的类型、尺寸和重量，以及PCB板的材质和工作环境，选择合适的胶水类型。常见的胶水有红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶等。
- 控制点胶量：点胶量的大小应根据元器件的尺寸和重量来确定，以确保有足够的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
- 调整点胶参数：包括点胶速度、点胶压力、点胶嘴与PCB板间的距离等，以确保点胶的精度和稳定性。
- 注意环境温度和湿度：环境温度和湿度对胶水的粘度和固化速度有很大影响，应根据实际情况进行调整和控制。
五、点胶技术的应用领域
PCB板点胶技术广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、医疗设备和航空航天等领域。在这些领域中，点胶技术发挥着固定元器件、增强机械强度、提高环境适应性、增强散热性能、提高电气性能等多重作用，为电子制造业的发展提供了有力支持。
综上所述，PCB单板点胶是电子制造过程中不可或缺的一环，它涉及到多个方面的技术和要求。通过合理的点胶工艺和注意事项，可以确保电子元器件在PCB板上的稳定固定和电路板的整体质量。
