流体点胶机是工业自动化中用于精密控制与分配各类流体材料（胶水、锡膏等）的关键设备。它通过精密的泵阀和控制系统，实现点胶量、路径、速度的程序化操作，替代人工，显著提升效率与一致性。其核心优势在于高效稳定的生产、精准计量（减少浪费、保证品质）以及广泛的应用性（电子、半导体、汽车、医疗等），是现代精密制造不可或缺的基础工艺设备。
发泡点胶技术通过将气体注入液态胶粘剂形成微气泡，施胶后胶体可控膨胀固化，形成轻质多孔结构。其核心优势在于：高效填充减重（显著节省原料，降低产品重量）；精密功能调控（通过控泡实现优异的缓冲、隔音、密封等性能）；应用广泛（适用于电子、汽车、建筑、包装等行业的轻量化与功能性填充需求），提供了一种革新性的经济、轻量且功能强大的材料解决方案。
该设备通过精密螺杆旋转泵送技术，实现对高粘度流体（如硅胶、锡膏）的微升级精准计量（精度达±1%），彻底解决传统点胶中的拉丝、滴漏问题。其卓越的稳定性和对含填料流体的强适应性，广泛应用于半导体封装、SMT精密涂布、动力电池制造等高端领域，显著提升产品良率与生产效能，是精密制造业不可或缺的核心设备。
自动点胶机是现代制造业实现精密流体控制（粘合剂、密封胶等）的关键自动化装备。其核心在于精密运动定位与智能流体输出的协同，由控制系统精准协调。该技术显著提升效率、精度与一致性，降低人工成本与材料浪费，广泛赋能电子、汽车、医疗、新能源等行业，提升产品品质与可靠性。选型需紧密匹配工艺需求、设备性能与应用环境，鸿达辉科技等厂商提供定制化解决方案。
热熔点胶机通过加热熔化固态胶料，经精密泵送系统精准施胶。其核心优势在于瞬间冷却固化，无需干燥等待，大幅提升生产效率；不含溶剂，环保清洁；形成强韧可靠的粘接密封，适用于纸箱封合、电子组装、卫品制造等广泛领域，为企业提供高效、环保、可靠的粘接解决方案。
台式自动点胶机是一款高效自动化设备，通过程序控制精密机械轴驱动点胶头，在固定台面上自动完成预定路径和胶量的点胶作业。它显著提升生产效率与一致性，精准控制胶量和轨迹，确保工艺质量。体积小巧，操作灵活，适用于生产线工位、实验室研发及电子元器件、LED、PCB等小批量或精密点胶场景，是节省人力、提升品质的理想选择。
自动热熔胶点胶机通过精密加热熔融固态胶材，利用高精度点胶系统（如螺杆泵、活塞阀）实现胶量的精准控制与涂敷。其核心优势在于热熔胶瞬间固化的特性，带来极高生产效率；粘接材料适应性强、环保无污染；点胶精度高、一致性好，减少浪费。广泛应用于包装、家具、汽车、电子、无纺布等行业，是提升自动化水平、保障粘接质量与效率的理想高效自动化粘接解决方案。
自动点胶机平台是集成运动控制、点胶阀与智能系统的自动化解决方案。它通过程序驱动点胶头精准移动，实现三维空间内胶水等流体的自动、定量涂覆。平台化设计便于集成生产线，支持连续作业与无人化管理，显著提升效率。其数字化控制确保点胶位置、胶量高度一致，保障产品质量稳定。该平台灵活可扩展，是各行业实现高效、精准、可靠点胶生产的理想选择。
工业点胶机是现代自动化生产的核心装备，专为精密控制胶水等流体的施加而设计。它通过智能控制系统与精密机械，实现点、线、面及复杂轨迹的精准、定量点胶，确保高度一致性。具备卓越的可靠性与稳定性，能适应严苛工业环境和连续生产。广泛应用于电子、汽车、家电等行业，显著提升生产效率、保障产品质量，是优化制造流程、实现降本增效的关键设备。
视觉点胶技术通过高分辨率相机动态识别工件特征，实时补偿位置偏差，驱动精密点胶阀以±0.02mm定位精度和微升级胶量控制实现精准涂覆。其核心优势包括亚毫米级定位、±1%胶量稳定性、柔性生产适配及良率提升30%+，广泛应用于半导体封装、精密光学、医疗设备等领域。选型需综合评估精度、胶水适配性与系统扩展性，厂商可提供定制化工艺验证与集成解决方案以满足严苛制造需求。
高精度芯片点胶系统通过微米级定位与皮升级胶量控制，将环氧树脂、导热胶等精准涂覆于芯片焊盘、基板或封装体。其集成智能运动平台与实时监测技术，实现底部填充（Underfill）、围坝（Dam & Fill）等关键工艺的全自动化，消除人工误差，确保胶量一致性与位置零偏差。此技术大幅提升芯片封装良率、散热效能及结构可靠性，是半导体、LED及传感器制造中不可或缺的核心环节。
桌面式点胶机：空间有限，点胶无忧！ 专为工作台设计，体积小巧，即放即用，不占空间。操作简易，编程直观，快速上手。配备精密平台，实现微小点、线及复杂轨迹的毫厘不差点胶，保证质量稳定。性价比卓越，大幅降低投入成本。灵活适配小批量生产、研发打样、返修及教学等场景，是空间受限环境下实现高效精准点胶的理想解决方案。
