在SMT（表面贴装技术）制程中，点胶机扮演着至关重要的角色，其性能与操作直接影响到产品的品质。以下是一些常见的品质问题及相应的解决方案，由点胶机厂家提供：
常见品质问题及解决方案
- 拉丝/拖尾
- 问题原因：
- 胶嘴内径太小
- 点胶压力太高
- 胶嘴离PCB的间距太大
- 贴片胶过期或品质不好
- 贴片胶粘度太高
- 胶水从冰箱中取出后未能恢复到室温
- 点胶量太大
- 解决方案：
- 改换内径较大的胶嘴
- 降低点胶压力
- 调节“止动”高度
- 换胶，选择合适粘度的胶种
- 贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约4小时）再投入生产
- 调整点胶量
- 胶嘴堵塞
- 问题原因：
- 针孔内未完全清洗干净
- 贴片胶中混入杂质，有堵孔现象
- 不相溶的胶水相混合
- 解决方案：
- 换清洁的针头
- 换质量好的贴片胶
- 确保贴片胶牌号正确
- 空打
- 元器件移位
- 问题原因：
- 贴片胶出胶量不均匀
- 贴片时元件移位或贴片胶初粘力低
- 点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化
- 解决方案：
- 检查胶嘴是否堵塞，排除出胶不均匀现象
- 调整贴片机工作状态
- 换胶水
- 点胶后PCB放置时间不应太长（短于4小时）
- 固化后元件引脚上浮/移位
- 固化强度不足
- 问题原因：
- 固化工艺参数不到位，特别是温度不够
- 元件尺寸过大，吸热量大
- 光固化灯老化
- 胶水量不够
- 元件/PCB有污染
- 解决方案：
- 调整固化曲线，特别是提高固化温度
- 观察光固化灯是否老化，及时更换
- 确保胶水数量足够
- 清洁元件/PCB，避免污染
- 气泡和空洞
- 问题原因：
- 空气或潮湿气体进入贴片胶内
- 固化期间气体突然爆出或形成空洞
- 解决方案：
- 使用低温慢慢固化，延长加热时间以利于气体排出
- 缩短贴装与固化之间的时间，确保贴片胶在固化前处于稳定状态
- 对自行灌装的贴片胶进行脱气泡处理
附加建议
- 点胶嘴的选择：点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2。根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴，以保证胶点质量和提高生产效率。
- 胶点直径：胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍，以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
- 胶水储存和使用：胶水应储存在适当的条件下，使用前确保恢复到室温。避免使用过期或品质不佳的胶水。
- 环境控制：环境温度和湿度对点胶质量有很大影响，应加以控制。
通过以上解决方案和附加建议，点胶机厂家可以帮助客户在SMT制程中减少品质问题，提高生产效率。
